Détails de la société

  • Jin Yuan Kang Industry Co., Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Type d'Affaires:Fabricant
  • Main Mark: Afrique , Amériques , Asie , Caraïbes , Europe de l'Est , L'Europe  , moyen-Orient , Europe du Nord , Océanie , Autres marchés , Europe occidentale , À l'échelle mondiale
  • Exportateur:41% - 50%
  • certs:OHSMS, ISO9001, ISO9000, ISO14000, ISO14001
  • La description:Plaquage par aspiration,Revêtement en plastique,Pièces de rechange pour pièces de téléphones mobiles,Appareils électroménagers Revêtement à vide,,
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Jin Yuan Kang Industry Co., Ltd.

Plaquage par aspiration

,Revêtement en plastique,Pièces de rechange pour pièces de téléphones mobiles,Appareils électroménagers Revêtement à vide,,

Plaquage par aspiration

Catégorie de produit de Plaquage par aspiration, nous sommes des fabricants spécialisés en provenance de Chine, Plaquage par aspiration, Revêtement en plastique fournisseurs / usine, de haute qualité en gros produits de Pièces de rechange pour pièces de téléphones mobiles R & D et de fabrication, nous avons le parfait service après-vente et support technique. Réjouissez-vous de votre collaboration!
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Traitement du placage sous vide des produits décoratifs

Nos propriétés de revêtement Une excellente adhérence - peut plier plus de 90 degrés sans craquage ou épluché (le revêtement PVD garantit une adhérence et une durabilité élevées). D'autres technologies, y compris le placage, ne peuvent pas être...

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Electroménager produits de placage sous vide

Vue d'ensemble du placage sous vide, le placage sous vide comprend principalement, l'évaporation sous vide, la pulvérisation cathodique et le placage ionique. Ils sont utilisés dans des conditions de vide, par distillation ou pulvérisation...

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Traitement par pulvérisation sous vide

Jinyuan Kang pulvérisation sous vide Se réfère habituellement à la pulvérisation de magnétron, appartenant à la méthode de pulvérisation à basse température à grande vitesse. Le processus nécessite un vide dans le 1 × 10-3Torr ou plus,...

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Appareils ménagers Produits de placage PVD

Vue d'ensemble du placage sous vide. Le placage sous vide comprend principalement. Evaporation sous vide, pulvérisation cathodique et placage ionique. Ils sont utilisés dans des conditions de vide, par distillation ou pulvérisation cathodique,...

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Pièces détachées de pièces de téléphones mobiles

Les produits de placage sous vide de pièces de téléphones mobiles peuvent jouer un très bon effet décoratif. Le vide comprend principalement l'évaporation sous vide, la pulvérisation cathodique et le placage ionique de plusieurs types, ils sont...

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Entreprise de revêtement plastique sous vide

Les produits de placage sous vide de pièces de téléphones mobiles peuvent jouer un très bon effet décoratif. Le vide comprend principalement l'évaporation sous vide, la pulvérisation cathodique et le placage ionique de plusieurs types, ils sont...

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Chine Plaquage par aspiration Fournisseurs
La pulvérisation sous vide de Jin Yuankang, se réfère habituellement à la pulvérisation magnétron, appartient à la méthode de pulvérisation à basse température à grande vitesse. Le processus d'aspiration autour de 1 * 10-3Torr, de l'argon sous vide de 1,3 * 10-3Pa rempli de gaz inerte (Ar) et du substrat en plastique (anode) et du matériau métallique (cathode) entre le plus dû à la décharge fluorescente DC haute tension ( Lueur, décharge) excitation électronique produite par du gaz inerte, du plasma, de la bombe atomique à base de métal plasmatique, déposée sur le substrat en plastique. Par rapport au dépôt de pulvérisation cathodique couramment utilisé, l'adhésion de pulvérisation cathodique et de placage avec un substrat d'une forte adhérence à celle de l'évaporation élevée. Plus de 10 fois, les avantages d'une densité de placage uniforme. L'évaporation sous vide doit rendre le métal ou l'oxyde métallique vaporisé, et la température de chauffage n'est pas trop élevée, sinon le métal déposé sur un substrat plastique et un gaz exothermique. Brûlez le substrat en plastique. Plusieurs particules pulvérisées ne sont pas affectées par la gravité, la cible et la position du substrat peuvent être disposées librement, le film formant la densité de nucléation initiale est élevé, la production de film continu mince 10nm en dessous de la cible, une longue durée de vie, une automatisation prolongée de la production en continu.
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