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Jin Yuan Kang Industry Co., Ltd.

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Plaquage par aspiration

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La pulvérisation sous vide de Jin Yuankang, se réfère habituellement à la pulvérisation magnétron, appartient à la méthode de pulvérisation à basse température à grande vitesse. Le processus d'aspiration autour de 1 * 10-3Torr, de l'argon sous vide de 1,3 * 10-3Pa rempli de gaz inerte (Ar) et du substrat en plastique (anode) et du matériau métallique (cathode) entre le plus dû à la décharge fluorescente DC haute tension ( Lueur, décharge) excitation électronique produite par du gaz inerte, du plasma, de la bombe atomique à base de métal plasmatique, déposée sur le substrat en plastique. Par rapport au dépôt de pulvérisation cathodique couramment utilisé, l'adhésion de pulvérisation cathodique et de placage avec un substrat d'une forte adhérence à celle de l'évaporation élevée. Plus de 10 fois, les avantages d'une densité de placage uniforme. L'évaporation sous vide doit rendre le métal ou l'oxyde métallique vaporisé, et la température de chauffage n'est pas trop élevée, sinon le métal déposé sur un substrat plastique et un gaz exothermique. Brûlez le substrat en plastique. Plusieurs particules pulvérisées ne sont pas affectées par la gravité, la cible et la position du substrat peuvent être disposées librement, le film formant la densité de nucléation initiale est élevé, la production de film continu mince 10nm en dessous de la cible, une longue durée de vie, une automatisation prolongée de la production en continu.

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